מצגת לאנשי האיגוד הישראלי להנדסת מערכות מפגש 5 15 ביוני 2015 עוזי אוריון

Transcription

1 מצגת לאנשי האיגוד הישראלי ל מפגש 5 15 ביוני 2015 ואילטם אלביט מערכות אלקטרו-אופטיקה אלאופ חבר הנהלת האיגוד הישראלי ל, לשעבר-נשיא האיגוד מרצה בטכניון ובמכון הטכנולוגי חולון 1

2 2 נושאי מפגש מס' חישוב זמינות המערכת מבוא הגדרות וחישובי זמינות זמינות של מערכות מרובות זמינות של מערכות מקבילות/טוריות 5.2 תמיכה במחזור החיים של הפרויקט 5.3 תיכון לבדיקתיות מבוא תהליך התיכון לבדיקתיות ניתוח תקלות בדיקתיות בתיכון תוכנה ניתוח בדיקתיות סיכום 5.4. תכנון לאחזקתיות ILS תחזוקתיות-אחזקתיות דוגמאות לשינויי תכן עקב דרישות האחזקה 5.5 שיפור בשלות המוצר לייצוריות 5.6 תיכון לעלות )DTC(

3 5.1. זמינות המערכת 3

4 5.1.1 מבוא 4

5 מה זה זמינות זמינות היא פרמטר הקושר את אמינות המערכת ותכונות התחזוקתיות שלה למדד של אפקטיביות הוא מתבסס על השאלה "האם הציוד יהיה זמין, בתנאי העבודה, כאשר הוא נדרש?" Source: DOD primer DoD H: Test & Evaluation of System Reliability, Maintainability and Availability, March

6 System Time Relationships Total Time Active Time Inactive Time Up Time Not Operating Time Alert Time Inactive Time Down Time Maintenance Time Modification Time Delay Time Source: Jerrell T.Stracener Systems Maintainability Concepts and Metrics Corrective Maintenance Time Preventive Maintenance Time Supply Delay Time Administrative Delay Time 6

7 5.1.2 הגדרות וחישובי זמינות 7

8 זמינות אינהרנטית [%]זמינות אינהרנטית )Inherent Availability( A i = MTBF MTBF+MTTR = *100 - MTBF זמן ממוצע בין תקלות - MTTR זמן תיקון ממוצע ההסתברות שמערכת, או פריט שלה, תפעל בצורה משביעת רצון בנקודה מסויימת של זמן, בשימוש על פי התנאים שתוכננו, בסביבה אידאלית של תחזוקה הגדרה זו לא לוקחת בחשבון זמן לוגיסטי או כיבוי מינהלתי וכן זמן הדרוש לתחזוקה מונעת. ההגדרה לוקחת בחשבון זמן אי פעולה עקב תחזוקת שבר אם המערכת לא מתקלקלת אזי הזמן הממוצע בין כשלונות יהיה אינסוף - זמינות של 100% אם סך זמן התיקון הממוצע והזמן הלוגיסטי הממוצע הינו 0, אזי שוב הזמינות תהיה 100% CSI-Customer Support &Infrastructure 8

9 זמינות מושגת Availability( )Achieved A A = MTBM [%]זמינות מושגת MTBM+MMT - זמן ממוצע בין תחזוקות זמן ממוצע לתחזוקה = *100 MTBM - MMT ההסתברות שמערכת, או פריט שלה, תפעל בצורה משביעת רצון בנקודה מסויימת של זמן, בשימוש על פי התנאים שתוכננו, בסביבה אידאלית של תחזוקה )קיום מיידי של אנשים, כלים, חלקי חילוף וכו'(. ההגדרה לוקחת בחשבון זמן בפועל של אי פעולה עקב תחזוקה מונעת ותחזוקת שבר הגדרה זו לא לוקחת בחשבון זמן לוגיסטי, המתנות או כיבוי מינהלתי וכן זמן הדרוש לתחזוקה מונעת CSI-Customer Support &Infrastructure 9

10 זמינות תפעולית )Operational Availability( MTBM MTBM+T MM +T MLD +T AD T LD - MTBM זמן ממוצע בין תחזוקות - T MM זמן ממוצע לתחזוקה - T MLD זמן אי פעולה לוגיסטי ואדיניסטרטיבי = - T LD זמן המתנה לוגיסטי - זמן המתנה אדמיניסטרטיבי T AD [%]זמינות תפעולית A O = = *100 ההסתברות שמערכת, או פריט שלה, תפעל בצורה משביעת רצון בנקודה מסויימת של זמן, בשימוש על פי התנאים שתוכננו, בסביבה אמיתית של תחזוקה הגדרה זו לוקחת בחשבון זמן לוגיסטי, זמן הכנה, והמתנות מינהלתיות וכן זמן הדרוש לתחזוקתה מונעת ותחזוקת שבר אמת מידה זו מרחיבה את ההגדרה עם אלמנטים כגון כמות וקרבת חלקי החילוף, מצאי כלים ואנשים מיומנים CSI-Customer Support &Infrastructure 10

11 )Operational Availability( זמינות תפעולית OPERATING TIME (T O ) STANDBY TIME (T S ) A O = UPTIME + DOWNTIME UPTIME LOGISTIC DOWN TIME (T LD ) Parts Availability In the Bin Needed items awaiting transportation ADMINISTRATIVE DELAY TIME (T AD ) Locating tools Setting up test equipment Finding personnel (trained) Reviewing manuals Complying with supply procedures CORRECTIVE MAINTENANCE TIME (T CM ) Preparation time Fault location time Getting parts Correcting fault Test and checkout PREVENTIVE MAINTENANCE TIME (T PM ) Servicing Inspection Factors comprising Ao 11

12 דוגמה לחישוב זמינות המערכת אם אנו משתמשים בציוד שהזמן הממוצע שלו בין תקלות )MTBF( הוא 15 שנים ה- MTBF בשעות הוא 15*365*24=314,000 )זהו פרמטר של אמינות ולעיתים קרובות אינו ודאי( הזמינות האינהרנטית בהנחה שהזמן הממוצע לתיקון )MTTR( הוא שעה אחת הזמינות האנהרנטית תהיה 131,400/131,401= % או זמן חוסר הזמינות האינהרנטי יהיה % או שעות לשנה הזמינות התפעולית בהנחה שה- Time Down הוא 48 שעות הזמינות התפעולית תהיה 131,400/131,448= % או זמן חוסר הזמינות התפעולית יהיה % או 3.2 שעות לשנה תרגיל: מהי זמינות מערכת כאשר הזמן הממוצע בין תקלות הוא 1,000 שעות והזמן הממוצע לתיקון הוא 10 שעות? איך משתנה המספר אם צריך להוביל את המערכת התקולה למעבדה )הזמן הלוגיסטי לשני הכיוונים הוא 5 שעות( שם זמן התיקון הוא 5 שעות? 12

13 הקשר בין זמן תיקון ממוצע לזמן ממוצע בין תקלות ולזמינות תיקון קצר תיקון ארוך 13

14 דוגמה לחיזוי MTTR -החלפת ברגים This information can be found in either MIL-HDBK-472 or MIL-HDBK-470A. This example shows the remove and replace times associated with Standard Screws and other types of fasteners. Source: Raytheon - Introduction to Maintainability 14

15 דוגמה לחיזוי MTTR -מטלות הסרה Above is an example of remove tasks for an Elapsed Time Meter. The total time is 5.03 minutes to perform this set of tasks. This would be considered the Remove Time for this item. Source: Raytheon - Introduction to Maintainability 15

16 דוגמה לחיזוי MTTR -מטלות החלפה Above is an example of replace tasks for an Elapsed Time Meter. The total time is 5.15 minutes to perform this set of tasks. This would be considered the Replace Time for this item. The Interchange Time is the sum of the Remove Time and the Replace Time for the item of interest. Source: Raytheon - Introduction to Maintainability 16

17 דוגמה לחיזוי MTTR Above is an example of a simple Maintainability Prediction that includes three replaceable items Source: Raytheon - Introduction to Maintainability 17

18 חישוב מלא של Down Time A O =MTBM/(MTBM+T D ) - זמן אי תפקוד המערכת Time( )Down T D T D =T fl +2*T da +2*T L +T R +T at +T su )Failure Loction( זמן איתור התקלה -T fl )Disassembly( זמן פירוק והרכבה של היחידה התקולה T- da )Logistic( לוגיסטי T -זמן L T- R זמן כולל לתיקון )Repair( )ראה פירוט בהמשך( )Income Acceptence Test( בדיקות הקבלה T -זמן at )Set Up( זמן הכנסת המערכת לשרות -Tsu T R =T p +T f +T d +T i +T r +T a +T c סה"כ זמן כולל לתיקון Repair Preparation - זמן הכנה T p Isolation - זמן איתור ובידוד התקלה T f Disassembly זמן פירוק- T d Interchange - זמן החלפה T i Reassembly זמן הרכבה- T r Alignment זמן כיונון- T a זמן בדיקה- Checkout T c T R 18

19 5.1.3 זמינות של מערכות מרובות 19

20 זמינות של מערכות מרובות 20

21 זמינות של מערכות מרובות 21

22 5.1.4 זמינות של מערכות מקבילות/טוריות 22

23 זמינות שלמערכות מקביליות A A1 = A A2 = 0.99 A B1 = A B2 = A C1 = הנחות קיימים 5 אנשי תחזוקה בזמן התיקון, שאר המערכות פועלות קצב התתקלות ברכיבים קבוע אין התחשבות בטעויות אנוש התקלות בלתי תלויות 23

24 5.2. תמיכה במחזור חיי המוצר 24

25 שלבי מחזור חיי המוצר והשפעתם ניתוח הבעיה וגיבוש קונספט הגדרת הדרישות תיכון מערכתי פרוק פיזי למרכיבים והגדרתם )תיכון ראשוני( תיכון מפורט בניית דגמים, אינטגרציה )בדיקתיות( ובדיקות )בחינתיות( הכנה לייצור, כלים מתקנים, הוראות )טולרנסים, יכולות התהליכים, בדיקתיות, בחינתיות( ייצור )יצוריות, הרכבתיות, בדיקתיות, בחינתיות( שימוש ותחזוקה )בטיחות, גורמי אנוש, אמינות, זמינות, תחזוקתיות, שרותיות( שיפורים ושינויים )יכולת גידול והתאמה לסביבות משתנות( הוצאה משירות )תיכון לאיכות הסביבה( 25

26 תיכון לתמיכה בכלל חיי המוצר בדיקתיות, בחינתיות אמינות, זמינות תחזוקתיות, שרותיות ייצוריות, הרכבתיות יכולת גידול והתאמה לסביבות משתנות בטיחות גורמי אנוש תיכון לאיכות הסביבה פרמטרי התיכון והטולרנסים שלהם יהיו ברמת היכולת הטבעית של תהליכי הייצור ( pk Process capability index-c p & C קיום מחברים, נקודות בדיקה, יכולת מיחשובית, BIT שיאפשרו בדיקות מספקות ברמת האינטגרציה, ייצור, הרכבה ותחזוקת המערכת צב"ד תקני יחובר בעזרת חיבורים תקניים להקטנת המאמץ להקמת מערך הבדיקה בזמן בדיקות המערכת תתואם למבדקים אוטומטיים המערכת תתוכנן לבידוד תקלות בכל פאזות החיים 26

27 תיכון לתמיכה בכלל חיי המוצר בדיקתיות, בחינתיות אמינות, זמינות תחזוקתיות, שרותיות ייצוריות, הרכבתיות יכולת גידול והתאמה לסביבות משתנות בטיחות גורמי אנוש תיכון לאיכות הסביבה תיכנון המערכת על פי תנאי סביבת ההפעלה, השינוע והאיחסון ובהתאם לפרופיל המשימה מיזעור העומס התרמי על מרכיבים ורכיבים, או איזונו, או הקטנת הרגישות לו ניתוח De-rating ותיכון תוך התחשבות בו ניתוח אמינות מוקדם ומתן מענים למרכיבים בעיתיים על ידי מקבילות או יתרות שימוש ברכיבים ומרכיבי תיכון מוכחים ובדוקים מבחינת אמינות מיזעור מספר הרכיבים המכניים הנעים ומספר המחברים תיכון מרכיבי המערכת בצורה רובוסטית. אם לא אפשרי, יש לודא השפעת תנאי הסביבה ושינויים צפויים בגורמים המתממשקים 27

28 תיכון לתמיכה בכלל חיי המוצר בדיקתיות, בחינתיות אמינות, זמינות תחזוקתיות, שרותיות ייצוריות, הרכבתיות יכולת גידול והתאמה לסביבות משתנות בטיחות גורמי אנוש תיכון לאיכות הסביבה זיהוי מרכיבים שנוטים להתבלות מהר יחסית ותכנונם בצורה שתאפשר גישה והחלפה נוחים שימוש בתפסנים קפיציים לתפיסת רכיבים שדורשים שרות שימוש בכלי עבודה פשוטים תקניים ומעטים. כל הברגים שנדרשים לשרות יהיו זהים במידת האפשר ריכוז הפריטים שדורשים שרות במספר קטן של מכלולים מתן יכולת בידוד התקלות לצורך מתן שרות בעזרת BIT מיעוט כיוונים וכיולים תכנון המערכת כך שרכיבים מוחלפים צריכים להיות במצאי המשתמש )רצוי רכיבים סטנדרטיים( מניעה פיזית של טעויות בהרכבה ובהחלפה על ידי תכנון מונע 28

29 תיכון לתמיכה בכלל חיי המוצר בדיקתיות, בחינתיות אמינות, זמינות תחזוקתיות, שרותיות ייצוריות, הרכבתיות יכולת גידול והתאמה לסביבות משתנות בטיחות גורמי אנוש תיכון לאיכות הסביבה שימוש רב ככל האפשר ברכיבים סטנדרטיים או בתכנונים מוכחים מיזעור מספר המרכיבים המכניים ושימוש ברכיבים זהים מניעת פיזית של טעויות בהרכבה ע"י תיכון שלא יאפשר אותן מניעת טולרנסים שמעבר ליכולות הטבעיות של תהליכי הייצור תיכון "רובוסטי" של מרכיבים, כך שלא יהיו רגישים לגורמים מיותרים אספקת אמצעי בדיקה )מחברים, נקודות בדיקה( לאיפשור/ הקלת ביצוע האינטגרציה, ההרכבה והשירות תכנון ביצוע בדיקות בתהליך בעת הרכבת מכלולים מורכבים פישוט תהליכי ההרכבה-המנעות מברגים רבים וקטנים תיכנון המוצר לשירותיות 29

30 תיכון לתמיכה בכלל חיי המוצר בדיקתיות, בחינתיות אמינות, זמינות תחזוקתיות, שרותיות ייצוריות, הרכבתיות יכולת גידול והתאמה לסביבות משתנות בטיחות גורמי אנוש תיכון לאיכות הסביבה ניתוח הדרישה המבצעית, תוך לימוד השינויים שיכולים לחול בה והתחשבות בשינויים אלה בעת התיכון המערכתי בחינת השפעת שינויים בתרחישים על תפקוד המערכת תיכון ארכיטקטוני מודולארי שמאפשר להחליף חלקי מערכת שמירה על עודפים במחברים, כושר חישוב וזכרון עד לאחר גמר הפיתוח במידת האפשר, להשאיר מקום ואמצעים להוספת מודולים עתידיים הן של חומרה והן של תוכנה לקיחה בחשבון של שינויים ארגוניים בגופים המפעילים והמתחזקים את המערכת התחשבות בתהליך שינוע המערכת ובשינויים שיכולים לחול בו 30

31 תיכון לתמיכה בכלל חיי המוצר בדיקתיות, בחינתיות אמינות, זמינות תחזוקתיות, שרותיות ייצוריות, הרכבתיות יכולת גידול והתאמה לסביבות משתנות בטיחות גורמי אנוש תיכון לאיכות הסביבה ביצוע ניתוח בטיחות ראשוני שיוודא אלו מרכיבים של המערכת צריכים טיפול מיוחד מבחינת הבטיחות הקצאת יתירויות לאותם נושאים שדורשים רמת אמינות גבוהה מתן הנחיות למתכננים )חומרה ותוכנה( באותם נושאים הרגישים מבחינת בטיחות לתכנן ולודא במהלך התיכון שתקלה בודדת לא תגרום לבעיית בטיחות לודא בטיחות של כל הגורמים הרלוונטיים, לרבות מרכיבים, בודקים, מפעילים, מתחזקים, עוברי אורח לסמן באופן ברור כל מקום בו קיימת בעיית בטיחות, כולל מתח גבוה, תנועות מסוכנות, חום גבוה או נמוך, קרינת אור, קרינה מיננת וכו' 31

32 תיכון לתמיכה בכלל חיי המוצר בדיקתיות, בחינתיות אמינות, זמינות תחזוקתיות, שרותיות ייצוריות, הרכבתיות יכולת גידול והתאמה לסביבות משתנות בטיחות גורמי אנוש תיכון לאיכות הסביבה ניתוח צרכי הלקוח מבחינה תפקודית, שינוע, איחסון הגבלת משקל והתאמת התיכון ליכולות הנשיאה וההובלה תיכון מסכים ופנלים להפעלה טבעית נוחה, חסרת הפרעות, ובצורה שתמנע טעויות הפעלה או אי הבנת המצב תיכון למניעת טעויות בעת הקמת המערכת, הן מבחינת חומרה )קונקטורים שונים, זיהוי המרכיבים, זיהוי כבלים וכו'( והן מבחינת תהליכי ההקמה. תיכון להקמה פשוטה של המערכת הן בשדה והן במעבדה התאמת כפתורי ההפעלה לתהליכי ההפעלה המקובלים על הלקוח או דומים להם, מניעת טעויות הפעלה על ידי מתן מענה פיזי גם למפעיל שאינו מסתכל על הפנל בעת ההפעלה הגנה פיזית על מקומות שעלולים לגרום לתוצאות שיסכנו את המפעילים/המתחזקים או את המערכת 32

33 תיכון לתמיכה בכלל חיי המוצר בדיקתיות, בחינתיות אמינות, זמינות תחזוקתיות, שרותיות ייצוריות, הרכבתיות יכולת גידול והתאמה לסביבות משתנות בטיחות גורמי אנוש תיכון לאיכות הסביבה שימוש בחלקים או בחומרים המזוהים כמאפשרים מיחזור או שימוש חוזר. בכל מקרה יש לבחור חומרים שאינם מהווים בעייה בעת הגריטה שימוש בתהליכי ייצור לא רעילים ושאינם יוצרים פסולת רעילה. צריכת מינימום אנרגיה ויצירת מינימום פליטה שימוש במינימום חומרי אריזה, במיוחד חומרים פלסטיים. שהאריזה וחומרי האריזה יאפשרו שימוש חוזר או מיחזור. )לדוגמה חומרים תרמוסטיים מאפשרים בעוד תרמופלסטיים אינם מאפשרים מיחזור( מיזעור מספר המרכיבים הנגרטים ע"י תיכון נכון לשרותיות רצוי 33

34 5.3. תיכון לבדיקתיות Design for TESTABILITY You cannot correct or remediate a problem you do not know exists NASA Space Shuttle testability team 34

35 5.3.1 מבוא 35

36 סיפורים... תע"ל בתע"לים שלפני 1996, התקבלו תלונות של הטייסים על תקלות באוויר אשר לא אומתו על הקרקע. תע"לים לא תקינים טסו שוב ושוב לפני שתוקנו. בתע"ל שפותח אז, הוכנסה מערכת של Data Logging שביטלה את התופעה מערכת מקדמת לצילום אווירי המערכת לא קיבלה את האות שציפו לו בעת צילום "על הגג". מאחר ולא הייתה מערכת לניטור התמונה, נבנה כרטיס שמדלל רזולוציה. מיד עם הפעלתו התקלה זוהתה ותוקנה. עוקב מתקדם ללטנק אמצעים שהוכנסו לעוקב איפשרו מדידה מלאה של תפקוד העוקב גם בשטח, דבר שחסך זמן רב מאד בניסויים 36

37 תיכון לבדיקתיות כך שהבדיקות )DfT( התחשבות בהיבטי הבדיקות במהלך תהליך התיכון, יהיו פשוטות ומהירות יותר הפחתת המאמץ לביצוע בדיקות צמצום זמן הבדיקות הפחתת עלויות ציוד הבדיקה שיפור איכות המוצר מגבלות עלות נוספת בפיתוח תקורה חומרה )5-30%( ירידה מסויימת בביצועים עלייה ב התכן 37

38 למה לתכנן בדיקתיות בבדיקות היא מאפשרת קביעת מצב ההתקן שבבדיקה היא תכונת תכן שמשפיעה בידוד של תקלות צמצום זמן בדיקה ועלותה לבדיקתיות? על עלויות שונות הקשורות 38 38

39 כימות הבדיקתיות נדרשת מדידה משוערת של: הקושי באילוץ קווים פנימיים במעגל ל- 0 או 1 על ידי הגדרת כניסות למעגל הקושי של מדידת קווים פנימיים במעגל על ידי מדידת תפוקות המעגל שימושים: ניתוח הקושי של בדיקת חלקים פנימיים במעגל-יש לתכנן מחדש או להוסיף חומרת בדיקה מיוחדת הנחיית האלגוריתמים לחישוב תבניות בדיקה מניעת שימוש בקווים קשי שליטה או בקרה הערכת כיסוי הבדיקות הערכת אורך וקטור הבדיקה 39 39

40 יתרונות יכולות הבדיקתיות קיצור משך האינטגרציה המערכתית שיפור ייצוריות המערכת הגדלת אמינות וזמינות המשימה שיפור בטיחות המערכת תמיכה בתחזוקתיות המערכת הורדת עלויות הבעלות על המערכת יתרונות וחסרונות חסרונות יכולות הבדיקתיות התראות שוא של ה- BIT הקטנת אמינות המערכת עלויות נוספות למרכיבי המערכת סיבוך תפעול המערכת אחזקתיות נמוכה גורמת ל- זמינות נמוכה זמן השבתה ארוך צורך במיומנות גבוהה של המתחזקים עלות שימוש גבוהה צורך במלאי גדול של ח"ח צב"ד מסובך ומתוחכם Reducing Cost of Ownership Improved Availability / Readiness Reducing Support Environment Requirements Greater Safety 40

41 מתי זקוקים לבדיקתיות במהלך האינטגרציה במהלך הוכחת התיכון במהלך הבדיקות של הלקוח במהלך הייצור במהלך ההתקנות והכיולים אצל הלקוח בהפעלה שוטפת של הציוד בתהליך התחזוקה בקיצור... מתי לא? 41

42 יצירת תבניות הבדיקה סימולצית התקלות יצירת מידע של מיקום התקלות ציוד בדיקה תהליכי בדיקה תוספת לעלות הפיתוח עלויות הבדיקה ELEN 468 Lecture

43 ממשקי בדיקות מחברים לבדיקות חומרה ממשקים לבדיקות קיום/מדידת מתחים ורציפות אדמות יכולות JTAG לרכיבים מתוכנתים נקודות בדיקה לכרטיסים וקופסאות אלקטרוניקה ממשקי תוכנה לבדיקתיות יכולת בדיקת פרוטוקולי תקשורת יכולת קריאת רגיסטרים פנימיים על פי הצורך ממשקים לבדיקות כיול מומנטים, ציריות, איזונים וכו' יכולת וידוא של דיוקי הצבה קריטיים התקנים/יכולת בדיקת חוזק או מומנטי דפינה/אטימה יכולת מדידה/אינדיקטורים של טמפרטורות בנקודות קריטיות יכולת בדיקת תאום כוונות, שדות ראיה ותכונות אופטיות אחרות ממשקים לבדיקות מערכתיות )כמו קבלת תמונה ממצלמה( מנגנון פנימי לאיסוף תקלות בעת שאין גישה לציוד בדיקה 43

44 Effectiveness of system evaluation שלבים בהערכת המערכת לאורך מחזור החיים Conceptual Design Analytical Preliminary System Design System test & evaluation requirements defined Evaluation of engineering and service test models, system competencies, breadboards, Evaluation using mockups, rapid design workstations prototyping and analytical models (CAD, CAE, CAM, CALS) System analyses, breadboards, mockups, rapid prototyping Detailed Design & Development Evaluation of prototypes and engineering models (production samples) Performance tests Environmental Qual. Structural tests Reliability Qual. Maintainabilty DemVal Support equipment Personnel test & eval. Production and/ or Construction Production models evaluated at designated test sites System qualification Formal test & demo Field and operational tests Maintenance & availability formal tests ILS verification System Utilization & Life-Cycle Support Continuous evaluation of the system in operational use Mission profile evaluation Reliability, maintainabilty and availability verification Spare part level and personnel level evaluation Changes and improvements evaluation System life cycle Source: Test and Evaluation, Institut für Computertechnik, University of Wien 44

45 מושגי יסוד BIT Built- In Test BITE Built- In Test Equipment FMEA Failure Modes and Effects Analysis FMECA Failure Mode, Effects, and Criticality Analysis MTTR Mean Time to Repair R&M Reliability and Maintainability LRU Line Replaceable Unit SRU Shop Replaceable Unit FRACAS Failure Report and Corrective Action System HMS Health Monitoring System 45

46 Power Up BIT Hot start BIT Cold start BIT Continuous BIT Initiated BIT Short BIT Full BIT Maintenance BIT ה- BIT סוגי 46

47 תהליך התיכון לבדיקתיות Testability program planning Documentation of testability program Testability review Testability requirements Testability design Testability prediction Testability data collection & analysis (FRACAS) Testability demonstration 47

48 תיכון לבדיקתיות השתמש/י בשיטה גיאומטרית לציון המידות והטולרנסים, על מנת להבטיח ייצוג חד ערכי לתכן וודא/י שמפרטי תכונות המוצר והטולרנסים הם בטווח היכולות הטבעיות של תהליכי הייצור )ראה מדדי יכולת תהליכי הייצור ו- C P )C PK צור/צרי מספיק נקודות בדיקה, גישה לנקודות הגישה וציוד מתאים לתמיכה בהם. צור/צרי יכולות בדיקה עצמית,)BIT( כנדרש לבדיקות אינטגרציה, ייצור ותחזוקה המתאימים למערכת הכן/הכיני מחבר)י( בדיקות סטנדרטי שיאפשרו שימוש עם צב"ד סטנדרטי לכיסוי הבדיקות שאינן מכוסות ע"י ה- BIT. מחברים אלו ישמשו בד"כ גם לשינויי גרסאות תוכנה עתידיות תאם/מי את תכן המערכת לצב"ד סטנדרטי ושימוש בכלים סטנדרטיים לתחזוקה תכנן/י חלוקת המערכת למקטעים פיזיים ואלקטרוניים שיקלו על הבדיקות ובידוד התקלות 48

49 הגדרות בדיקתיות - יכולת מערכת לאפשר בדיקת תקינות / גילוי / בידוד תקלה במערכת בדיקתיות )Testability( - תכונה מערכתית המאפשרת לקבוע את מצבה התפעולי ולבודד את התקלות במערכת בצורה אפקטיבית IEEE 1522 (2004) תכון לבדיקתיות - האספקטים של תהליך תיכון המוצר שמטרתם להבטיח את הפיתוח השלם של יכולת הבדיקתיות של המוצר הסופי )BIT( -Built-in-Test - יכולת פנימית לאיתור תקלה. יכולת משולבת של משימת המערכת או הציוד המאפשרת יכולת בדיקה אוטומטית לזהוי, איבחון ו/או בידוד תקלות דיאגנוסטיקות )Diagnostics( - טכניקות לזיהוי תקלות כאשר הן קורות ניטור )Monitoring( - הבטחת גישה לפעולות פנימיות של המערכת. רשם אירועים הוא דוגמה לסוג של Monitor דיאגנוסטיקה וניטור מקלים על גילוי תקלות שמתגלות בבדיקות חלק מהתקלות קשות לזיהוי ע"י הממצאים. דיאגנוסטיקה וניטור מקלים על זיהוין. הם גם מסייעים לבודקים להבין התנהגויות תוכנה ולכן לנצל טוב יותר את הבדיקות הזרקת תקלות Injection( )Fault - טכניקה לבדיקת תגובת המערכת למצבים לא רגילים, כמו למשל יציאה מגבולות הזיכרון. הזרקת תקלות יעילה דורשת לעיתים קרובות ממשקי בדיקתיות ליצירת סימולציות של התקלות 49

50 בדיקתיות Good Reliabiliy Good Maintainabiliy Good Testabiliy Good Safety Low MTTR, Simply & Minimize TE, Simply Literaturwe Minimize Human resources & Training Minimum Damage High Availabiliy, Low Failure Rate Less Traning Lower TAT שילוב של בדיקתיות מתאימה הכוללת,(BIT) built-in test דורשת תשומת לב ניהולית ניהול מוקדמת ועקבית לדרישות הבדיקתיות, לתכן ולבקרת התכן Less Spares Low LCC 50

51 יתרונות וחסרונות יתרונות יכולות הבדיקתיות קיצור משך האינטגרציה המערכתית שיפור הייצוריות של המערכת הגדלת אמינות וזמינות המשימה שיפור בטיחות המערכת תמיכה בתחזוקתיות המערכת הורדת עלויות הבעלות על המערכת חסרונות יכולות הבדיקתיות אתראות שוא של ה- BIT הקטנת אמינות המערכת Reducing Cost of Ownership Improved Availability / Readiness Reducing Support Environment Requirements Greater Safety 51

52 ניהול בריאות המערכת מניעת פעולות תחזוקה מיותרות ממצאים תעשייתיים מורים שאחוזים ניכרים מכלל פעילות התחזוקה אינן דרושות ומהוות בזבוז משאבים הבזבוז מוערך ב- $200B לשנה בכלל התעשייה אפשר לשפר את שביעות הרצון של הלקוחות ולהוריד את ה- LCC הורדת טביעת הרגל של התחזוקה ע"י ניהול הבריאות המערכתית המשולבת מיועדת לשיפור המוכנות המבצעית והורדת טביעת הרגל התחזוקתית 52

53 ניהול הבריאות המערכתית המשולבת Integrated System Health Management (HMS) in Raytheon תואמת את הוראות ה DOD :רכש בטחוני משולב, חיים טכנולוגיים ולוגיסטיים וניהול מחזור החיים הגדלת המוכנות המבצעית ע"י בקרה רובוסטית של בריאות המערכת "על הפלטפורמה" ו"מחוץ לפלטפורמה" מיקסום גילוי התקלות, בידוד התקלות ודיווח התקלות מיזעור אתראות שוא והצורך בבדיקות נוספות תהליך הבשלה מבוקר שיפור תהליך ביקורת הבאירות תמיכה דרישות הסוכנות לטילים המערכתית לאורך חיי המערכת תכון לבדיקתיות תיכון לתמיכתיות תוכנית הערכה של הבדיקות המשולבות במערכות 53

54 דיאגנוסטיקה, ניטור והזרקת תקלות דיאגנוסטיקה - הטכניקות לזיהוי בגים כאשר קורים ניטור - גישה לפעולות פנימיות של המערכת. יחידה לרישום אירועים היא דוגמה לסוג של ניטור תכונות של הדיאגנוסטיקה והניטור מאפשרות גילוי קל יותר של שגיאות כאשר הבדיקות מגלות אותן חלק מהשגיאות אינן מובילות בהכרח לתקלות. הדיאגנוסטיקה והניטור מסיעות לחשוף אותן. הן מסיעות לבודק גם להבין את התנהגות התוכנה או החומרה וע"י כך לשפר את איכות הבדיקות הזרקת תקלות - טכניקה לבדיקת היכולת המערכתית להגיב למצבים לא רגילים, כמו למשל חריגה מגבולות הזכרון או יציאה מהתחום הלינארי. בדיקת תקלות אפקטיבית דורשת לפעמים נקודות בדיקה שמאפשרות סימולציה של תקלות. 54

55 מתי זקוקים לבדיקתיות במהלך האינטגרציה במהלך הוכחת התיכון במהלך הבדיקות של הלקוח במהלך הייצור במהלך ההתקנות והכיולים אצל הלקוח בהפעלה שוטפת של הציוד בתהליך התחזוקה בקיצור... מתי לא? 55

56 בקרתיות )Controllability( מידת היכולת לקבוע ערך ספציפי של אות בכל צומת )node( על ידי קביעת כניסות המעגל מעגלים שבדרך כלל קשים לבקרה הם:,decoders מעגלים על משוב, מתנדים, מחוללי אות שעון וכו' שקיפות )Observability( מידת היכולת לקבוע את ערך האות בכל צומת במעגל על ידי בקרת כניסות המעגל ובדית ההשפעה על ידי בחינת יציאות המעגל )stimuli( יכול החיזוי )Predictability( היכולת לקבל ערך מוצא ידוע כתגובה לאילוץ מצב הכניסות פרמטרים שמשפיעים על יכול החיזוי המצב ההתחלתי של המעגל תחרות קריטית סיכונים

57 אימות, בדיקת ודיאגנוזת התכן אימות התכן: לודא שהמוצר יתפקד כפי שנדרש בדיקה: להפעיל את המערכת ולבחון שתגובתה מתאימה לצפוי אבחון: מיקום הגורם לבעיה לאחר גילוי תגובה לא מתאימה 57

58 אימות מעגלים אלקטרונים בייצור מטרת התיכון לבדיקתיות יצירת בדיקות מקיפות ופשוטות של החלקים המיוצרים מנטרת ה- DfT ליצור בקרתיות ושקיפות אסטרטגיית תיכון לבדיקתיות של רכיבים לאפשר בדיקת המעגלים לאפשר יצירת תבניות בדיקה patterns( )test שיספקו כיסוי סביר 58

59 כמה ליקויים בייצור שבבים אלקטרוניים Processing Faults missing contact windows parasitic transistors oxide breakdown Material Defects bulk defects (cracks, crystal imperfections) surface impurities (ion migration) Time-Dependent Failures dielectric breakdown electromigration Packaging Failures contact degradation seal leaks 59

60 הקושי בתיכון לבדיקתיות N inputs Combinational Logic K outputs N inputs Combinational Logic K outputs Module Module M state regs (a) Combinational function (b) Sequential engine 2 N patterns 2 N+M patterns בדיקות מקיפות בלתי אפשריות ולא מעשיות 60

61 Faults, Errors and Failures תקלה :)Fault( ליקוי פיזי בתוך מעגל או מערכת עשוי או לא עשוי לגרום לכשל במערכת שגיאה :)Error( תוצאה של תקלה שמתבטא בפעילות לקויה של מערכת, מעגל או מצב לא נכון נגרם על ידי תקלות כשל :)Failure( סטייה של מערכת או מעגל מההתנהגות שנדרשה נכשל במה שהיה צריך לבצע נגרם על ידי שגיאה Fault ---> Error ---> Failure 61

62 תרחיש של בדיקות ייצוריות Test Vectors Manufactured Circuit Correrct Responses Circuit Response Comparator Pass/Fail 62

63 הצורך בבדיקות בייצור אימות ייצור המעגל משמפר את אמינות המערכת מוריד את עלויות המערכת עלויות התיקון עולות בסדר גול בכל מעבר לשלב מתקדם יותר Typical Cost per fault ($) IC Test Board Test System Test Warranty Repair Source: B. Davis, The Economics of Automatic Testing, McGRAW-HILL,

64 בדיקות ואיכות ה) ASIC Fabrication Yield: Fraction of good parts Testing Rejects Shipped Parts Quality: Defective parts per million (DPM) )yield- איכות משלוח החלקים היא פונקציה של Y התקלות( )כיסוי ו- T 64

65 כיסוי התקלות T = # of detected faults # of possible faults כיסוי התקלות T הוא מדד של היכולת של קבוצת בדיקות לגלות קבוצה של תקלות שעלולות לקרות בהתקן הנבדק רמת התקלות )Defect Level( DL = 1 - Y (1- T ) Y: yield T: fault coverage רמת התקלות,,DL היא חלקם של החלקים המקולקלים מכלל החלקים שנשלחו 65

66 Defect Level, DL הקשר שבין רמת התקלות לכיסוי התקלות Y=.01 Y=.10 DL = 1 Y (1-T) Y = Yield.6.5 Y=.25.4 Y= Y=.75.1 Y=.99 Y= Fault Coverage, T (%) 66

67 Defect Level, Yield and Fault Coverage Yield 50% 75% 90% 95% 99% Fault Coverage 90% 90% 90% 90% 90% Defects Per Million 67,000 28,000 10,000 5,000 1,000 90% 90% 90% 90% 90% 95% 99% 99.9% 10,000 5,000 1,

68 למה הבדיקות קשות? בבדיקות מקיפות ל- LSI, משך הבדיקות עלול "להתפוצץ" במעגלים קומבינטוריים Circuits( )Combinatorial למעגל בעל 50 כניסות נדרשות = 1.126x תבניות בדיקה אם נניח שמשך בדיקה של תבנית אחת הוא 10, 7- sec אזי משך בדיקת מעגל כזה הוא 3.57yrs = 1.125x10 8 sec בקרתיות ושקיפות: יחסית קל לקבוע תבניות בדיקה patterns( )test במעגלים עוקבים )Sequential circuits( יצירת תבניות הבדיקה הינן קשות עוד יותר עקב חוסר בבקרתיות ושקיפות (Latches) של ה- Flip-Flops )Controllability and Observability( לוגיקת הפעלה logic( )Control קשה יותר לבדוק מלוגיקת מסלול הנתונים )data-path logic( לוגיקה אקראית logic( )Random יותר קשה לבדיקה מתכנוני קו נתונים מובנה )structured bus-oriented designs תכנון א-סינכרוני יותר קשה לבדיקה מתכנון סינכרוני מצב )State( - יש לנסות והפוך למעגלים קומבנטוריים או להשתמש בבדיקות עצמיות בזכרונות נדרשות תבניות בדיקה מסובכות. יש להשתמש בבדיקה עצמית בדיקות תפקודיות לא תמיד יכולות למצוא תקלות פיזיות 68

69 גישות לבדיקות בדיקות אד-הוק tests( )Ad-hoc בדיקות מבוססות סריקה Tests( )Scan-based בדיקות עצמיות )Self-Test( הבעיות מעצימות ככל ש- הסיבוכיות גדלה, כמו למשל ב- system-on-a-chip שילוב של רכיבים הטרוגניים או מודולים מורכבים זיווד מתקדם וטכנולוגיות הרכבה שמקשות על בדיקות ברמת מעגל 69

70 שיטות DfT אד-הוק פרקטיקות של תכן טוב שנלמדו מנסיון רב, משמות כקוים מנחים: מנע משובים א-סינכרוניים )ללא שעון( התחל את הפליפ-פלופים מנע לוגיקה יתירה )redundant( מנע שערים עם fan-in גבוה ספק נקודות בדיקה לאותות קשי בקרה מנע שעונים ממותגים clocks( )gated נהל את סקרי התכן בעזרת מומחים או כלי בקרת תכן ( design )auditing tools חסרונות של שיטות DfT אד-הוק המומחים או הכלים לא תמיד זמינים יצירת הבדיקות generation( )Test נעשית לעיתים קרובות ידנית ללא וידוא של כיסוי תקלות גבוה עלולות להיווצר צורך באיטרציות של תיכון 70 70

71 )Scan Based( בדיקות מבוססות סריקה Circuit is designed using pre-specified design rules Test structure (hardware) is added to the verified design: Add a test control (TC) primary input Replace flip-flops by scan flip-flops (SFF) and connect to form one or more shift registers in the test mode Make input/output of each scan shift register controllable/observable from PI/PO Scan Design Rules Use only clocked D-type of flip-flops for all state variables At least one PI pin must be available for test; more pins, if available, can be used All clocks must be controlled from PIs ELEN 468 Lecture

72 5.3.2 תכון לבדיקתיות Design for Testability (DfT) משולב עם חומר מ- HDLs,IL200 ASIC Design Using בהוצאת Kungle Tekniska Hogskolan (royal institute of technology), Stockholm, Sweden 72

73 תהליך התיכון לבדיקתיות Testability program planning Documentation of testability program Testability review Testability requirements Testability design Testability prediction Testability data collection & analysis (FRACAS) Testability demonstration 73

74 הגדרת צרכי ודרישות הלקוח מטרת השלב ניתוח, אפיון ואופטימיזציה של מערכת התחזוקה, והגדרת צרכי הפיתוח והוכחת המערכת מטלות עיקריות תכון המערכת קונספט התחזוקה הגדרת הבדיקות המובנות, ייצרן חלוקה תיפקודית ומכנית ציוד עיקרי לתמיכה תחזוקתית בשדה, צרכי האבחנה, איתור התקלות, בדיקות במעבדות ואצל היצרן שיקולי עלות בקונספט התחזוקתי )עלות ציוד מול עלות התחזוקה( זיהוי דרישות סיכוניות עיקריות בתחזוקה והדרכים להקטנת הסיכונים הגדרת דרישות הלקוח הגדרת מפרט פיתוח המערכת הגדרת מפרטי המכללים תכנון ובנית מערכת התחזוקה ייצור המוצר והכנסתו לשירות 74

75 הגדרת מפרט פיתוח המערכת מטרת השלב הגדרה מפורטת של תהליכי הבדיקות וחלוקתה למרכיבי המערכת המשוערים מטלות עיקריות הגדרת תהליכי הבדיקה יצירת מודל Top-Down של צרכי הבדיקות הגדרת תהליך ניטור תקינות המערכת וגזירת הדרישות הנובעות ממודל זה מערכת דיאגנוסטיקה פנימית/ BIT תהליכי איבחון הגדרת דרישות הלקוח הגדרת מפרט פיתוח המערכת הגדרת מפרטי המכללים תכנון ובנית מערכת התחזוקה FMECA ראשוני קביעת מסגרות )דיווח תקלות, רישום תקלות, הנמקת התהליך( תהליכי הבדיקות הרלוונטיים באל אופ ייצור המוצר והכנסתו לשירות 75

76 הגדרת מפרט פיתוח המערכת מטרת השלב הגדרה מפורטת של תהליכי הבדיקות של מרכיבי המערכת מטלות עיקריות פירוט תהליכי הבדיקה פירוט תהליכי ניטור תקינות המערכת וגזירת הדרישות הנובעות ממודל זה פירוט מערכת דיאגנוסטיקה פנימית/ BIT פירוט תהליכי איבחון FMECA מפורט קביעת מסגרות )דיווח תקלות, רישום תקלות, הנמקת התהליך( תהליכי הבדיקות הרלוונטיים באל אופ הגדרת דרישות הלקוח הגדרת מפרט פיתוח המערכת הגדרת מפרטי המכללים תכנון ובנית מערכת התחזוקה ייצור המוצר והכנסתו לשירות 76

77 תכנון ובניית מערכת התחזוקה מטרת השלב תכנון HMS תוך מחשבה על הצרכים הבאים: זמינות מבצעית תיכון לתמיכתיות מיזעור טביעת הרגל של התחזוקתיות מיזעור LCC מטלות עיקריות ניתוח מידע מהשדה של מערכות קיימות ליישום פתרונות לבעיות תמיכתיות בשלות תכן הדיאגנוסטיקה בשלות ה- FMECA תיכון לעומק של הבדיקות הגדרת דרישות הלקוח הגדרת מפרט פיתוח המערכת הגדרת מפרטי המכללים תכנון ובנית מערכת התחזוקה ייצור המוצר והכנסתו לשירות 77

78 ייצור המוצר והכנסתו לשירות מטרת השלב ניטור פעולת מערכת ה- HMS מבחינת מדידת ביצועי התפעול המבצעי והתמיכתיות, לצורך אופטימיזציה אבטחת עמידות מערכת ה- HMS בצורה Cost Effective מטלות עיקריות איסוף נתונים ניתוח הנתונים עידון יכולות ה- HMS הגדרת דרישות הלקוח הגדרת מפרט פיתוח המערכת הגדרת מפרטי המכללים תכנון ובנית מערכת התחזוקה ייצור המוצר והכנסתו לשירות 78

79 ייצור המוצר והכנסתו לשירות 79

80 סיכום ניהול בריאות מערכת מערכת HMS רובוסטית מקטינה את ה- LCC ומאפשרת למפעילי ומתחזקי המערכת גישה קלה לסטטוס בריאות המערכת בעזרת מערכת דיאגנוסטית מדוייקת ואמינה זיהוי משמעויות של תקלות מקובלות על משימת המערכת העלאת הסתברות ההצלחה של המשימה בטחון עקב הבנת מצב בריאות המערכת החלפה בזמן של החלק התקול הנכון מערכת דיאגנוסטית משולבת מאפשרת את ביסוס התמיכה בסביבת הבדיקות השלמה עקיבות הדרישות מהלקוח דרך הניתוח וכלה ביישום המערכתי הקטנת אתראות שוא ומניעת בידוד לקוי של תקלות 80

81 5.3.3 ניתוח תקלות 81

82 טכניקות לאימות המערכת סימולציה )Simulation( מאמתת מודל של המערכת אמולציה )Emulation( בניית דגם ואימותו בדיקות )Testing( בדיקת נכונות של מערכת אמיתית אימות פורמאלי הצגה מתמטית של ביצועים 'שוי ערך' למפרט 83

83 הגדרות: שגיאות ותקלות שגיאה :)Error( פעולה לא נכונה של המערכת הסיבה לשגיאה הן תקלות כגון שגיאת תכן, שגיאת ייצור, פגם בייצור, פגמים פיזיים תקלה :)Fault( תקלות שתגרומנה לשינוי תפקוד המערכת או מרכיב שלה מודל תקלה Model( :)Fault דרך לייצוג ההשפעה של התקלה תקלת תקוע ב... )Stuck-at-fault( תקלת גישור fault( )Bridging תקלת תקועה בנתק fault( )Stuck-open תקלות קישור: זכרונות faults( )Linking 84

84 תקלות דינמיות - 49% תקלות עיתוי )Timing( רכיבים שמחוץ למפרט הסתברות לתקלות תקלות סטטיות - 50% קצרים במעגל שברים ונתקים תקלות לסירוגין )Intermittent( )ליקויים סביבתיים( - 1% אירוע שיבוש יחיד Upsets( )SEUs -Single-Event פריקה אלקטרו-סטטית Discharge( )ESD -Electroststic פגיעלת חלקיקים )Particles( קרינה, שדות מגנטיים וחשמליים 85

85 טכניקות בדיקה שיטות כלליות ההתנהגות )התגובה( של המערכת שנמדדת תוך הכנסת רצף של כניסות מבחן )Stimuli( יצירת כניסות מבחן )Stimuli( בדיקת אירועים שונים תבניות אקראיות Patterns( :)Random בדיקות אקראיות יצירת תבניות בדיקה אלגוריתמיות קומבינטוריים מעגל רציף במעגל בדיקת זמן הזמן ליצירת בדיקות והפעלתם על ההתקן הנבדק כיסוי התקלות אחוז התקלות שאותרו מתוך סך כל התקלות האפשריות 86

86 Test Cost and Quality Cost Cost of quality Cost of testing Cost of the fault 0% Optimum test 100% Quality 87

87 מודלי תקלות מודלים של תוצאת ליקויים פיזיים על תפקודי המערכת, חלקיה או תזמונים שלה Silicon Defects Logic Effects: Photolithographic Defects Logic Stuck-At-0/1 Mask Contamination Slower Transition (Delay Faults) Process Variations AND-Bridging, OR-Bridging Defective Oxide Electrical Effects: Shorts (Bridging Faults) Opens Transistor Stuck-On/Open Resistive Shorts and Opens Change in Threshold Voltages 88

88 מודלי תקלות תקלות תקוע ב... Faults( )Stuck-At תקוע ב- 0 0( )sa 0 Stuck-At או תקוע ב- 1 1( )sa 1 Stuck-At תקלה בודדת של תקוע ב..., שהינו מצב מקובל מאד, משמשת גם לבדיקת מצבים של תקלות מרובות תקלות גישור Faults( )Bridging תקלות תקיעה בקצר/נתק Faults( )Stuck-On/Open במעגלי - CMOS תקלות בזרם החשמלי Faults( )IDDQ תקלות תפקודיות Faults( )Functional תקלות זכרון Faults( )Memory תקלות רכיבים מתוכנתים Faults( )PLA תקלות השהיה Faults( )Delay תקלות מעבר בין מצבים Faults( )State Transition 89

89 הנחות במודלי תקלות במעגלים קומבינטוריים Circuits( )Combinational רק תקלות לוגיות רק תקלות שיכולת להיות במודל של sa 0 או sa 1 תקלה בודדת תקלה קבועה במעגלים עוקבים Circuits( )Sequential טבלת המצבים של המעגל המקולקל שונה מזו של המעגל התקין 90

90 יצירת ואימות וקטורי בדיקות )Test Vectors( יצירה אוטומטית של תבניות בדיקה ( test-pattern Automatic )ATPG generation לתקלה נתונה, יש לקבוע וקטור כניסות )וקטור בדיקה( שיוכל להעביר את השגיאה ליציאה בת מדידה )שקוף( הכלים המקובלים: רשתות קומבינטוריות בלבד יצירה אוטומטית של תבניות בדיקה ( generation Automatic test pattern ATPG למעגלים עוקבים זמינה מהמחקר האקדמי סימולצית תקלות קובעת את כיסוי הבדיקות של קבוצת וקטורי הבדיקה מדמה רשת תקינה במקביל לרשתות הפגומות 91

91 יצירת תבניות בדיקה מבוססות תקלות במעגל קומבינטורי בעל n כניסות 2 n תבניות אפשריות )בבדיקה מקיפה( מוצאת את המספר המינימאלי של תבניות הבדיקה הנדרשות בעיה: כמה צמתים עלולים לא להיבדק עקב מבנה המעגל 92

92 מודלי תקלה Most Popular - Stuck - at model 0 sa0 (output) 1 sa1 (input) Covers almost all (other) occurring faults, such as opens and shorts. x1 x2 Z x3, : x1 sa 1 : x1 sa 0 or x2 sa 0 : Z sa 1 93

93 בעיה במודל תקוע ב...: מעגל CMOS מנותק x1 x2 Needs two vectors to ensure detection! x1 x2 Z Sequential effect Other options: use stuck-open or stuck-short models. This requires fault-simulation and analysis at the switch or transistor level - Very expensive! בעיה במודל תקוע ב...: מעגל CMOS מקוצר 0 C D Causes short circuit between Vdd and GND for A=C=0, B= A A B B C D Possible approach: Supply Current Measurement (IDDQ) but: not applicable for gigascale integration 94

94 תחושת המסלול Goals: Determine input pattern that makes a fault controllable (triggers the fault, and makes its impact visible at the output nodes) Fault enabling Fault propagation Sa Out Techniques Used: D-algorithm, Podem 95

95 Ad-hoc Test Memory Memory data address test data select address Processor Processor I/O bus I/O bus Inserting multiplexer improves testability 96

96 Fault Detection in Logic Circuits Number of possible faults x1 x2 x3 Gate N input gate may have 2(N+1) stuck at faults z x1 s-a-1 x1 s-a-0 x2 s-a-1 x2 s-a-0 x3 s-a-1 x3 s-a-0 Equivalent faults z s-a-1 For an n-input AND gate, any input s-a-0 z s-a-0 is equivalent to the output s-a-0. The same test (all 1 s( is required to test any of these faults. 97

97 Testability Controllability Can we control all nodes to establish whether there is a fault? Observability Can we observe and distinguish between the behavior of a faulty node and a free node? 98

98 Detectable Stuck-At Fault a b c d & S-a e Good Circuit Faulty Circuit 99

99 Fault Masking and Redundant Circuit The fault cannot be detected because the circuit has redundancy. Example: S-a-0 a b & 1 e d 1 0 X X Good Circuit 1 0 X X Faulty Circuit 100

100 Undetectable faults In general, untestable faults are due to redundancy Conversely, redundant circuits are not fully testable Fan-out may also cause untestable faults 101

101 Undetectable faults A D C B E Z F Z 2 Consider Z=AC+BC - to avoid hazard we add the term AB => Z=AC+BC+AB => Impossible to test F/0 Solution: Add internal wires to propagate an internal value to a new output 102

102 Test Point Insertion Ad Hoc DfT Techniques OP C1 C2 C1 C2 CP0 CP1 Demultiplexing Control Points Multiplexing Observation points C Demux CP1 CP2 CPN OP1 OP2 OPN Mux O 1 2 m 1 2 m 103

103 Test Generation for Combinational Circuits Truth Table and Fault Matrix Example: x1 x2 x2 x3 x1 x3 & & & 1 s-a-0 and s-a-1 Truth table approach not practical if number of inputs is large. z x1 x2 x3 z z z z z z z

104 Testing Sequential Circuits Testing of sequential circuits is harder than combinational circuits Sequential Circuit Testing requires verification of the state table Verify Reachability of all states Verify all transitions Assumption: Only the inputs and outputs are accessible, internal flip-flops are not accessible 105

105 Testing Sequential Circuits Fortunately for us, ad-hoc testing techniques (like scanchains) has made the internal flip-flops accessible, so the last assumption does not hold! In case access to internal flip-flops is too costly, standard sequential test methods still have to be applied, see Appendix. 106

106 Integrated Serial Scan PI PO Combinational logic SFF SFF SCANOUT SFF Control SCANIN Source: ELEN 468 Lecture

107 Scan Flip-Flop (SFF) D N/T Logic overhead Master latch Slave latch Q Si MUX Q Clk D flip-flop Source: ELEN 468 Lecture

108 Flop Flop Flop Flop Flop Flop Flop Flop Flop Flop Flop Flop Flop CLK Scan Convert each flip-flop to a scan register Only costs one extra multiplexer Normal mode: flip-flops behave as usual Scan mode: flip-flops behave as shift register SI D SCAN Q Contents of flops can be scanned out and new values scanned in scan-in inputs Logic Cloud Logic Cloud outputs 12: Design for Testability 109 scan out 109

109 Flop Scannable Flip-flops SCAN (a) D SI SCAN 0 1 CLK Q D SI X Q Q (b) d SCAN (c) d s D SI d s X Q Q s 12: Design for Testability

110 Scan-Path Register SCAN 2PHI 1PHI SCANIN SCANOUT IN OUT LOAD KEEP 111

111 Scan-based Test Operation In 0 In 1 In 2 In 3 ScanIn Test Test Test Test Test Test Test Test ScanOut Latch Latch Latch Latch Out 0 Out 1 Out 2 Out 3 Test 1 2 N cycles scan-in 1cycle evaluation N cycles scan-out 112

112 Scan-Path Testing A B REG[1] REG[0] SCANIN REG[2] REG[3] + REG[4] COMPIN COMP REG[5] SCANOUT OUT Partial-Scan can be more effective for pipelined datapaths 113

113 Testing Sequential Circuits Scan-based Techniques Register Register ScanIn ScanOut In Combinational Logic A Combinational Logic B Out 114

114 Testing Sequential Circuits Scan-based Techniques Sequential Circuits have poor controllability and poor observability PI Comb. Part PO PI Comb. Part PO Scanout Scanin 115

115 Full Scan and Partial Scan Full Scan: Connect all the storage elements to form a long shift register (scan chain) The storage elements can be easily tested by shifting in a pattern and observing the output Testing of sequential circuit testing can be now treated as testing of combinational circuit Full scan is costly and slow Partial Scan Select a subset of storage elements to be included in the scan chain 116

116 Random Access Scan To achieve controllability and observability of all registers Access one register at a time PI Comb. Part PO Scan-in Memory Scan-out Scan Address 117

117 Polarity-Hold SRL (Shift-Register Latch) System Data System Clock Scan Data Shift A Clock D C SI A L1 Q Q SO Shift B Clock B L2 SO Introduced at IBM and set as company policy 118

118 Self-test Stimulus Generator (Sub)-Circuit Under Test Response Analyzer Test Controller Rapidly becoming more important with increasing chip-complexity and larger modules 119

119 Linear-Feedback Shift Register (LFSR) R R R S 0 S 1 S Pseudo-Random Pattern Generator 120

120 Signature Analysis In Counter R Counts transitions on single-bit stream Compression in time 121

121 BILBO Built-in Logic Block Observer Combine scan with PRSG & signature analysis B0 D0 D1 D2 B1 ScanIn mux R R R ScanOut S0 S1 S2 B 0 B 1 Operation mode 1 1 Normal 0 0 Scan 1 0 Pattern generation or Signature analysis 0 1 Reset 122

122 BILBO Application ScanIn ScanOut In BILBO-A Combinational Logic BILBO-B Combinational Logic Out 123

123 Memory Self-Test data-in FSM Memory Under Test data-out Signature Analysis address & R/W control Patterns: Writing/Reading 0s, 1s, Walking 0s, 1s Galloping 0s, 1s 124

124 Board Level DFT: Boundary Scan Every input and output port of a chip is included in a Package Interconnect special scan chain CHIP B CHIP C Serial Data Out CHIP A CHIP D IO pad and Boundary Scan Cell Serial Data In 125

125 Board Level DFT: Boundary Scan Every input and output port of a chip is included in a special scan chain PI Test Data In SI SO Main Logic Test Clock Test Mode Test Data Out PO 126

126 Boundary Scan Interface Boundary scan is accessed through five pins TCK: test clock TMS: test mode select TDI: test data in TDO: test data out TRST*: test reset (optional) Chips with internal scan chains can access the chains through boundary scan for unified test strategy. 12: Design for Testability

127 Boundary Scan Cell SO PI M u x M u x PO ClockDR UpdateDR SI 128

128 Boundary Scan (JTAG) Printed-circuit board Logic Packaged IC Scan-in Scan-out si so scan path normal interconnect Bonding Pad Board testing becomes as problematic as chip testing 129

129 JTAG Standard (IEEE ) I/O Pad Boundary-Scan cell Boundary Scanpath 130

130 TestosterICs TestosterICs functional chip tester Designed by clinic teams and David Diaz at HMC Reads your test vectors, applies them to your chip, and reports assertion failures 12: Design for Testability

131 סיכום ה- DfT בדיקת מערכות לוגיות קשה מאד אך חיונית יצירת תבניות בדיקה Generation( )Test Pattern היא המשימה החשובה ביותר בבדיקות הבדיקות הינן תורם חשוב לעלות ומאמץ התיכון הדרוש לפיתוח מוצר חדש נדרש שימו נכון בשיטות הבדיקה על מנת להוריד את העלות והמאמץ הזה תיכון לבדיקתיות שימוש חוזר )Reuse( של תנונים מוכחים שיטות פורמאליות 132

132 5.3.4 בדיקתיות בתיכון תוכנה 133

133 שילוב בדיקתיות בתוכנה קשה למצא רשימה ספציפית או אפילו מוגבלת של כללים ליצירת תוכנה בת-בדיקה ממש כמו שבדיקות צריכות להיווצר החל מתחילת הפרוייקט, תוצרי הפרוייקט צריכים להיבחן לבדיקתיות כבר בתחילת העבודה במודל "מפל המים" המסורתי, השלבים שיש לנו הם: מפרטי תוכנה, מפרטי תיכון מפורטים, קידוד, בדיקות ויישום בהרבה מהשימושים הפרקטיים של המודל הזה מוסיפים גישה "איטרטיבית" לכל שלב הבדיקתיות יכולה להשתלב בשלבים השונים של העבודה, כמפורט בהמשך יישום מעשי של חלק מהצעדים, עלול להוביל לבדיקות יצירתיות של הדרישות הלא תיפקודיו. Source: Ipsita Chatterjee Testing Testability 134

134 שילוב בדיקתיות בתוכנה 1. שלב מפרטי התוכנה בתהליך המעבר על מסמך זה, צוות הבדיקות צריך להתרכז בהבנתו את הדרישות ואיך הדרישות יוצרות את התפקודים השונים מעבר לדרישות הברורות של מה היישום צריך לבצע או מה מצפים ממנו, יש לנסח בבהירות את ההתנהגות המופה גם בתנאים לא נורמאליים מעבר על ה- Use Cases שמשמשים להגדרת הדרישות יכול לסייע מאד רשימות תיוג )Checklists( יכולות להקל על יצירת תרחישי פעולה שונים 135

135 שילוב בדיקתיות בתוכנה 2. שלב התיכון המפורט יש לרשום באופן ברור את הכניסות והיציאות הצפויות רשימת התיוג שהוכנה בשלב הקודם צרעכה להיות חלק מהמסמכים שמועברים למתכנן. התכנון צריך להיות ברור מבחינת מסלול המערכת, כך שצוות הבדיקה יוכל להבין אילו קטעי תוכנה נוגעים לאיזה תרחיש אין להסתפק בתפוקה צפויה ברורה על מנת להבטיח שחישובי הרקע יספקו תוצאות נכונות יש להשאיר מקום לקוד נוסף או ממשקים נוספים לצורך בדיקת היישום תחת תרחיש המוגדר כ"קשה להכנה" שיתווסף במהלך השלב הזה 136

136 שילוב בדיקתיות בתוכנה 3. שלב הקידוד זהו השלב החשוב ביותר הגישות לבדיקתיות שנלקחו בשני השלבים האחרונים צריכות להיות משולבות כאן ניתן להוסיף בשלב זה חלקי תיכון או אלגוריתמים נוספים, אך הם חייבים לעבוד בדיקות יחידה יסודיות על מנת לשפר את הניראות של תוכניות מסוימות למשתמשים ובודקים, אפשר לייצר חיבורי בדיקה, כך שצוות הבדיקה יכול להתחיל את בדיקות הרכיבים בתכנית כל התרחישים שמכסים את מה שהיישום צריך לבצע ולא לבצע, הופקו בשלבים הקודמים וצריכים ולהיבדק במשולב עם בדיקות יחידה, בשלב זה. 137

137 שילוב בדיקתיות בתוכנה 4. שלב הבדיקות תכנית הבדיקה ותסריטי בדיקה המיועדים לשלב זה צריכים לכסות את כל האמצעי הבדיקתיות שננקטו בשלבים הקודמים של הפרויקט הם צריכים להיבדק ביסודיות יחד עם הדרישות התפקודיות והלא תפקודיות האחרות כל התפקודים, הקוד, או התכנות שאינן נגישות למשתמש דרך הממשק למשתמש או לפקודות אחרות, חייבים להיות חשופים לשיטות אחרות, מתקבלות על דעת, של בדיקות ניתן להתייחס לבדיקתיות בשלב הזה על ידי שימוש בשאילתות ספציפיות )עבור יישומים מסוימים(, קישוריות ומנהלי התקנים, לבדיקות האינטגרציה ושימוש בממשקי בדיקות עבור מודולים או רכיבים ספציפיים 138

138 5.3.5 ניתוח בדיקתיות 139

139 כיסוי התקלות, גילוי תקלות (FD) היחס שבין מספר התקלות שהתגלו )ע"י תוכנת הבדיקות או תהליכי הבדיקות( לאוכלוסיית התקלות. מבוטא באחוזים ההסתברות לגילוי תקלה מחושב על פי.203 MIL-STD-2165, Task F d = T UT T Where: T - Total failure rate of Unit UT - Failure rate of undetected failure modes 140

140 FMEA מצבי כשל וניתוח השפעתם ( Effects FMEA - Failure Modes and )Analysis - שיטה אינדוקטיבית, מלמטה למעלה, לניתוח השפעת מצבי כשל בודדים על המערכת ביצוע ניתוח של מצבי כשל, התוצאה ומידת הקריטיות שלהם,)FMECA - Failure Mode, Effects, and Criticality Analysis( נועדו להעריך ולסכם באופן שיטתי, את ההשפעה הפוטנציאלית של כל כישלון תפקודי או חומרתי על הצלחת המשימה, בטיחות המערכת וכוח האדם, ביצועי מערכת, התחזוקה, ודרישות התחזוקה כל כישלון פוטנציאלי מדורג על פי חומרת השפעתו על מנת לאפשר לנקוט בפעולות מתקנות מתאימות שיבטלו או יצמצמו את הסיכונים שנגרמים על ידי פריטים שנמצאים בסיכון גבוה 141

141 סכימת בלוקים פונקציונאלית רמת אב 142

142 סכימת בלוקים פונקציונאלית רמת בן 143

143 וטופס תחזוקתיות ID Component Name Failuer Mode LRU: Sensor Assy. SRU Name: Mech. CCA SRAM Flash ROM Clk Osc W.D & PWR RST UART IP Commun Line Drvr/Rcvr N.H.E Used mem fail DSP fail Not Used Mem fail No effect Used Mem fail DSP fail Not Used Mem fail DSP Fail DSP Fail UART Fail Drvr/Rccr Fail No effect No Scanning No Scanning No Commun to IP No Commun to IP End Effect Loss of IR Image No effect Loss of IR Image No effect Loss of IR Image Loss of IR Image Loss of IR Image Loss of IR Image FMEA Sev. F.R II II II II II II ,00 1,00 1,00 1, Crit. No Test Name Mech. Chksm Test Mech. Chksm Test Mech. DSP Commun Mech. DSP Commun Mech. DSP Commun Mech. DSP Commun 144

144 SRU Isolation (FR) חישוב הכיסוי של ה- BIT והבדיקתיות ID Assy. Name 1 Mech. CCA 2 F.O.V Changer 3 Collimator 4 Filter Wheel 5 Scanner 6 IDDC 7 Analog Signal 8 PSB 9 Control Panel 1 Signal Processor 2 3 Total F.R. % Relevant F.R BIT Coverage (FR) Periodic Pwr. Up Maint. LRU: Sensor Assy LRU: Electronic Box LRU ISOLAT SRU SRU

145 5.3.6 סיכום 146

146 תיכון לבדיקתיות המלצות / תכן מוצלח ישום פונקציה מוגדרת בכרטיס אחד / מכלול אחד גילוי רוב התקלות הקריטיות הוספת יכולות ליצירת LOOP BACK כדי לסייע בבידוד תקלה בין LRU/SRU הוספת חיישנים בנקודת קצה של ממירי אנרגיה חשמלית לאנרגיה שונה )אופטית, מיכנית וכו'( הכפלת חישנים ו/או חומרה והשוואה תוצאות הקריאה החדרת מקורות אור ידועים במסלול הקליטה של חיישנים אופטיים הוספת זיכרונות בלתי נדיפים לרישום תקלות במערכת עם שעון )קלנדרי / שעות פעולה( בכל LRU קריאת נתוני התקלות דרך ממשק המערכת / ממשק LRU 147

147 5.4. תכנון לאחזוקתיות 148

148 ILS

149 ILS Customer Requirements Maintainability & avaliability requirements Short-term and long-term maitenance policy Maintnance levels Functions Geographical distribution, Number of places Technical staff level, education, capabilities Maintenance manuals Storage capabilities Reporting-when, what, how by whom, to whom and what to do with the reports Technical doumentation requirements System and Line replaceable units (LRU) maintainability Packaging, marking, handling, storing, & transposition requirements Maintenance in waranty period 150

150 ILS A, I & D levels What to maintain By whom Staff level & quantity requirements Staff education: Courses, Training, On the job training Maintenance manuals & procedures Standard maintenance dutations Build in test equipment - requirements and fuctionality Infrastructure required for maintenance Mainenance ) ground ( support & Test equipment Acceptance test procedures and equipments Spare parts, based on reliability, mainatineability and Life cycle cost calculations Maintenance staff & equiipment transposition 151

151 5.4.2 תחזוקתיות-אחזקתיות Design For Supportability (DFS) Design For Maintainability (DFY) ישעיהו שורץ 152

152 אחזקתיות/תחזוקתיות הגדרות אחזקתיות פרמטר תיכנוני שמשקף יכולת פירוק,תיקון,הרכבה והתקנה, לאורך מחזור החיים של המערכת בדרגים השונים, במשאבים נתונים, בפרק זמן נדרש, בכ"א שנקבע בכישורים המוגדרים. מטרת פעילות האחזקה-להביא לשמישות מבצעית בסביבת הפעולה של המערכת/מוצר כפי שנדרש או מצופה על ידי הלקוח. תחזוקתיות היכולת לקיים תמיכה כוללת במערכת באופן כלכלי, קל, פשוט, ומדויק. 153

153 הקדמה חשיבה לאחזקתיות בשלב מוקדם של התיכון יכולה לשנות מקצה לקצה את היכולת לתחזוקתיות. לקוחות מחייבים חוזית דרישות לתחזוקתיות, החברה מבטיחה ביצועים בתחזוקתיות, אך לא תמיד נותנים לזה הדעת והדגשים תיכוניים, כמו לדרישות מפרטיות אחרות. יש קשר רב בין תחזוקתיות טובה וייצוריות טובה. תיכון לתחזוקתיות משפר גם את תהליך האינטגרציה של המוצר/מערכת. 154

154 מדיניות אחזקה- שילוב של דרישות הלקוח מבנה מערך התחזוקה אצל הלקוח המלצה של המפתח/ יצרן לאיזה רמות / אחזקה? אילו מתקנים, כלים? אילו צב"דים ומערכי בדיקה? אילו חלקי חילוף? אילו ספקים וקבלני משנה? אלו תשתיות תומכות? אילו טכנאים ואנשי שירות נקודות להתיחסות )רמה, מיומנות, נסיון(? 155

155 ב- קריטריונים לתמיכה תחזוקתית בדרג א' ' 1/2 צמצום משך התיקון למינימום חליפיות בין מכלולים דומים/זהים צמצום הצורך באחזקה מונעת הקטנת הדרישות מהטכנאים נגישות לבדיקות, תיקונים, עם כשל גבוה( סימון ברור של פריטים מרווח פיזי מתאים לשימוש בכלים פרוקים והרכבות )בדגש לפריטים BIT מקיף )יזום, עיתי( ככל הניתן, לאפשר מקסימום גילוי של תקלות והקטנת הסתברות ל- NFF סטנדרדיזציה של כלים-מינימום כלים ואביזרים מיוחדים התייחסות למתקני אחסון, הרמה, נשיאה ספרות )Interactive Electronic Technical Manual( IETM 156

156 ב- קריטריונים לתמיכה תחזוקתית בדרג א' ' 2/2 מניעת הצורך בכיולים וכיוונים מיוחדים, שלביצועם שנדרש זמן רב או מיומנות גבוהה התבססות על כ"א זמין עם מיומנות סבירות לביצוע תחזוקה הדרכה באיכות ראויה )הן פרונטלית והן )OJT סיוע בהטמעה באתרי התחזוקה של הלקוח שימוש ברכיבים אחידים, תקניים ובמגוון קטן ככל הניתן מדינות תחזוקה מותאמת לקוח )קצה( וסביבת העבודה שלו תשומת לב למידות פיזיות, חוזק גופני,מידות פיזיות של המתחזק בטיחות המתחזק וסיכון בביצוע האחזקה שימוש בחומרים מתכלים )לצורך פעילות התחזוקה(, המצויים בשוק הלקוח קב"מים וספקים מוגדרים,קיימים ויציבים לאורך זמן 157

157 קריטריוני תמיכה/תחזוקתית דרג ד' )חברה( שימוש ברכיבים מסחריים, נפוצים, ניתנים להשגה. שימוש ברכיבים שלא יהפכו במהרה ל-"פגי- תוקף" שימוש בספקים מוכרים, נגישים ויציבים לאורך זמן צבד"ים סטנדרטים, אחודים, זמינים ותואמים את סביבת לקוח ח"ח (LLI) - מלאי מתאים/ מחסן לקוח. תשתיות כלים ואבזירים לדרג מעבדה )רצוי סטנדרטיים ) ספרות IETM MTBF גבוה, MTTR קצר, TAT נמוך 158

158 יתרונות -יכולת תחזוקתית גבוהה שביעות רצון גבוהה אצל הלקוח: המעדיף תחזוקה אפקטיבית על פני תחזוקה איטית ומסורבלת )לדוגמא זמן פירוק צריח מהפלטפורמה, כלים שנדרשים לצורך זה, כמות מתחזקים, רמת המתחזקים וכו' ) חסכון בזמן תיקון: תיכנון המערכת מנקודת מבט של המתחזק, שיאפשר תיקון המערכת במהירות רבה יותר )מה שיוביל לזמן סבב קצר בהרבה, ולחסכון בשעות תיקון.( חסכון כספי : שעות עבודה מועטות באחזקה, כמות, סוגי וזמינות ח"ח, צב"דים לא מסובכים ו/או מתוחכמים, כ"א במיומנות סבירה. 159

159 חסרונות ליכולת אחזקתיות נמוכה זמינות נמוכה זמן השבתה ארוך צורך במיומנות גבוהה של המתחזקים עלות שימוש גבוהה צורך במלאי גדול של ח"ח צב"ד מסובך ומתוחכם 160

160 זמינות המערכת יכולת תחזוקתיות גבוהה תעלה בעשרות אחוזים את זמינות המערכת שהיא גורם מכריע. MTBF*100% (MTBF+MTTR+MLDT) זמינות = - MTBF זמן ממוצע בין כשלונות MTTR זמן ממוצע לתיקון MLDT זמן ממוצע לוגיסטי אם המערכת לא מתקלקלת אזי הזמן הממוצע בין כשלונות יהיה אינסוף זמינות של 100%. אם זמן התיקון הממוצע הינו 0, אזי שוב הזמינות תהיה 100%. 161

161 שילובים שונים בין זמן תיקון ממוצע- לזמן ממוצע בין כישלונות : 1 איור CSI-Customer Support &Infrastructure 162

162 מדד כמותי לאחזקתיות T R =T p +T f +T d +T i +T r +T a +T c סה"כ זמן כולל לתיקון Repair זמן הכנה - Preparation זמן איתור בידוד - Isolation זמן פירוק- Disassembly זמן החלפה - Interchange זמן הרכבה- Reassembly זמן כיונון- Alignment זמן בדיקה- Checkout T R T p T f T d T i T r T a T c 163

163 תחזוקתיות-בטרם חתימת החוזה בשלב הצעת המחיר לקחת בחשבון כבר בשלב הצעת המחיר את יכולות התחזוקתיות של המערכת ולתמחר נכון את זמני התיקון, מחירי התיקון ויכולות זמני סבב שיכולות התחזוקתיות מאפשרות. בשלב טרום חתימת החוזה לבדוק האם המערכת יכולה לעמוד בזמני הסבב הנדרשים, באם יש דרישות לזמני תיקון בדרג הלקוח, האם התחזוקתיות מאפשרת זאת. חוזה תחזוקה לטווח ארוך מעורבות בבניית חוזי התחזוקה לטווח ארוך, ע"מ לבנות חוזה מתאים ללקוח, זול ופרקטי ללקוח וכלכלי עסקי לחברה. 164

164 תחזוקתיות בפיתוח המערכת 1/2 קבלת SOW )עיון בתכולת העבודה ה- ILS של המערכת,,TRS Requirements,DOMAIN וכו' (, גזירת תכולות התחזוקתיות מתכולות העבודה דוגמאות לישום תחזוקתיות: הוספת שעונים תוך- מערכתיים ע"מ לחשב זמני הפעלה לשם חישובי אמינות ופרופיל פעולה. BIT נרחב ומעמיק ע"מ לזהות תקלה בדיוק רב ובמהירות רבה. כתיבת וניהול הדרישות: דרישות לתחזוקתיות יעובדו ויוצגו באחריות מנהל תל"מ בסקרים דוגמת.CDR,PDR,SDR,SRR האחריות למימוש הדרישות היא על ההנדסות צוות תיכנון לתחזוקתיות: בכל משך הפיתוח צריך לקיים צוות שמורכב ממנהל תל"מ, וצוות ה- IPT של התוכנית, ע"מ לתכנן את המערכת בצורה הנוחה ביותר ליצוריות, בדיקתיות ותחזוקתיות. 165

165 תחזוקתיות בפיתוח המערכת 2/2 לוודא ע"י בחינה/אנליזה שהפירוק/ההרכבה/התיקון בדרג המסוים, בהינתן כלים מתאימים, אפשרי דוגמא לאנליזה היא בדיקת עמידה בדרישת זמן התיקון הממוצע )MTTR( 166

166 בחינה תחזוקתית-סוגי בדיקות פונקציונלית: הבדיקה יכולה להתבצע על גבי מודל, סימולציות, דגמים וכו', ויכולה להתבצע בכל שלב משלבי הפרויקט. ביצועים בדיקה מעמיקה יותר מבדיקה פונקציונלית ובה בודקים רמת הביצועים והתאמה לדרישות המפרט. אימות מבוצעת באופן שוטף לאורך הפיתוח לבדיקת דיוק ונכונות המידע האנליטי והאנליזות ההנדסיות. הדגמה בד"כ מבוצע ע"י המתכנן להדגמה כי הדרישות התחזוקתיות בפרויקט יושמו. הערכה תהליך ההחלטה, בכל דרגי התיקון, של השפעת בתפעול, תחזוקה, סביבת התחזוקה על הפרמטרים התחזוקתיים שתוכננו. 167

167 תחזוקתיות לאחר אספקת המערכת בתקופת האחריות TOT מעקב אמינות הדרכת תפעול בתקופה לאחר גמר האחריות ביסוס מערך התחזוקה של הלקוח מימוש חוזה התחזוקה/הסכם שת"פ הארכת אחריות- "ביטוח" מחירי תיקון קבועים יחסיים למחירי רכיבי המערכת )COST+( יש לדרוש או לסכם עם הלקוחות: רכש מלאי חלקי חילוף בדגש על LLI מחסן תחזוקה לדרג ד' ועמידה ב- TAT שימור תשתיות אנושיות ומעבדתיות בתקופת מימוש חוזה האמינות לווי אמינות מעקב שעות תפעול מעקב תקלות ועדות לשיפור אמינות 168

168 ניתוחי אחזקתיות ניתוח איכותי : גילוי נקודת תורפה בתכן ניתוח כמותי : MTTR מדוד, לעומת MTTR מפרטי ניתוח בדיקתיות : חישוב % הכיסוי של הצב"ד חישוב התראות שווא של הצב"ד הוכחת אחזקתיות הוכחה מעשית לעמידה התכן בדרישות האחזקתיות. 169

169 דוגמאות לשינויי תכן עקב דרישות האחזקה

170 דוגמאות לשינוי תכן 1/4 דוגמא לשינוי תכנון שנעשו במטעד בעל ביצועים טובים. בתכנון המקורי תוכנן: ניתן לראות כי סופחי הלחות, מד הלחות ושסתום החינקון ממוקמים במיקום כזה שלצורך כל פעולה במטעד, יש צורך לפרק את המטעד מהפלטפורמה הוגדרו דרישות תחזוקה,ותכנון המטעד שונה 171

171 דוגמאות לשינוי תכן 2/4 מטעד זעיר: להחלפת סופח לחות )דסיקטור(, אין צריך לפרק את המטעד מהפלטפורמה מטעד זעיר: החלפת כרטיס ספקים תתאפשר ללא פרוק המטעד מהפלטפורמה מטעד זעיר: שטיפת חנקן מתבצעת ללא פירוק המטעד מהפלטפורה מטעד מתקדם: צריבות קושחה ותוכנה מבוצעות מחוץ למטעד )תוכנה חדשה, התקנה, אחזקה(, דרך מחבר בדיקות מטעד מתקדם: החלטה שלא לבצע שטיפות חנקן )פעולה מורכבת לחלק מהלקוחות(, אלא החליף דסיקטורים כל פרק זמן שנקבע מטעד מתקדם: בעקבות תחקיר תהליך התחזוקה, הוחלט על שטיפת החנקן ברמת טוהר של 98% במקום %. יותר פשוט, זמין וזול ומספק את הדרישות לייזרים למטעד מתקדם: תכנון החלפת משדר הלייזר וכל הכרטיסים ע"י הלקוח, בדרג אחזקה א' ללא צורך בהכשרה או כלים מיוחדים. לייזרים )כללי(: מסקנה מתחקיר תהליך התחזוקה - "דרישות מוגזמות לאחזקה המונעת", הוחלט על ביטול התחזוקה המונעת של החלפה של מנורות הבזק אחת ל- 3 שנים שלא הוכחה תועלתה. במקום זאת, הוחלט להמתין לתקלת שבר )תחזוקה מתקנת( 172

172 דוגמאות לשינוי תכן 3/4 מגבר הספק במערכת בקרת אש לטנק מרכבה: יכולת מוגבלת מאד לפרק את מגבר ההספק בטנק: אין גישה, נדרשים כלים מיוחדים, המגבר כבד מאד, הנדסת אנוש לקויה. תוקן יחידת עיבוד תמונה במערכת בקרת אש לטנק מרכבה: אמינות נמוכה מחד, מיקום לא נוח מאידך. כדי להחליף צריך לפרק מכשיר קשר ומקבעים. תוקן פרויקט א' תכן מכני של אחד המכלולים לא לקח בחשבון שניתן לטעות בכיוון התקנת מקטבים בגלגל פילטרים. נוסף "מ פתח" להבטחת הכיווניות פרויקט ב' רמת כשל גבוהה בייצור קופסת בקרה. נבעה מהחלפת ספק לרכישת זיכרון, ללא בחינה ובדיקה של כל ההשלכות הטכניות )זמני מיתוג והשהיה( 173

173 5.5 שיפור בשלות התיכון לייצוריות 174

174 שימוש בדגמים מוקדמים מטרות הדגמים דגמי היתכנות-לודא יכולת מימוש והורדת סיכונים דגמי אב-טיפוס-להבשיל את התכן ולסנן תקלות דגמים הנדסיים-ליצג את המוצר, הורדת סיכונים לרמה נמוכה, ביצוע אינטגרציה מלאה ובדיקות, כולל בדיקת רובוסטיות התיכון וכן למטרות בדיקות בטיחות והתאמה לצרכי הלקוח סידרת הייצור הראשונה-לודא קיום והתאמת תהליכי הייצור וקיום תעוד וצב"דים כנדרש לייצור תקין. המכשירים, תוצרי סידרה זו נדרשים להוכיח שהם תואמים לדגמים שיוצרו בהנדסה,)FAI( לתעוד שיוצר אותם )PCA( ולתפקוד הנדרש ע"י הלקוח )FCA( שאלה: מה קורה כשמחליטים לדלג על אחד מהדגמים הללו? דגם אב טיפוס דגם הנדסי סדרת ייצור ראשונה? 175

175 ייצור מכני נקודות להתייחסות שימוש בפריטים גנריים/ Reuse תעוד, בקרת שינויים ותצורה טולרנסים טכנולוגיות יצוריות )לד'-יציקות מול חומר מלא( כמות כלי שיבוב/חיתוך מס' צירי שיבוב/חיתוך מס' דפינות תהליכי בדיקה ובחינה היקף אוטומציה חקרי תקלה ויישומם 176

176 מכניקה-צימצום ואיחוד כלל חשוב להוזלת ופישוט תהליכי הרכבה, הוא בצמצום מספר החלקים במכלול, בספירת החלקים נכללים גם ברגים דיסקיות ודיסקיות קפיציות. תכנן מכלול עם מינימום חלקים בצע איחוד חלקים. השאלות שיש לשאול בעת הורדת מס' החלקים: האם החלקים נעים, האחד ביחס לאחר? האם חייבים לייצר את החלקים מחומרים שונים? האם שילוב בין שני החלקים יפריע לפירוק או הרכבה? אך לא בכל מחיר! Assembly using common fasteners One-piece base & elimination of fasteners Design for pushand-snap assembly 177

177 מכניקה-אחידות תכנן למינימום שונות בין החלקים, במידה ושני חלקים דומים ואינם חליפיים,וודא כי השינוי בינהם בולט לעין ושלא ניתן להרכיב את החלק באופן שגוי. ולהפך, חלק שניתן להשתמש בו במס' מקומות במוצר. שימוש בבורג אחיד לכל התיכנון, ימנע טעויות בהרכבת ברגים במידות אורך שונות ויאפשר פתיחה וסגירה של המכשיר בעזרת כלי אחד. דוגמא חיובית : בהרכבה כל הברגים אחידים דוגמא שלילית : בהרכבה סוגרים את המכסה ) ) עם ברגים עם חריצים )ארבעה( וכל שאר הברגים הינם ברגי אלן 178

178 הרכבה מהירה בכל משך התיכון חשוב על המרכיב! תכנן חלקים שלוגיקת הרכבתם פשוטה מנקודת מבטו של המרכיב. תכנן להרכבה עם כיוון עצמי ללא צורך בכיול, כמו הרכבת לגו. תכנן חלקים שבזמן ההרכבה הם יתאימו את עצמם למקומם ( (self alignment ללא צורך בפעולה מיוחדת של המרכיב. העדף שימוש בדיוקים מכניים במקום כיוונים אופטו-מכניים. דוגמה חיובית: פין מעצור לכיוון מיקום עצירת תנועה מגרעת למתן מידת תנועה 179

179 ייצור אלקטרוני תכן מעגלים שימוש ברכיבי JTAG BIT מורחב נקודות גישה לכיסוי בדיקתיות יכולות צריבה חיצונית נקודות להתייחסות בדיקתיות Mother Boards )עדיף ללא רכיבים( היקף כיסוי צב"ד ברמת תיבות תכן מערכתי שימוש בכרטיס אחד מורכב מאשר במספר כרטיסים מבנה כרטיס )השפעות תחזוקתיות(, Signal Integrity צמצום מספר סוגי רכיבים במעגל. )השפעות ייצור ועלות( תכן צמות גמישות בדיקתיות - ללא רכיבים, יצוריות כל המחברים בצד אחד מחיר להקפיד על גודל פיזי קטן ככל האפשר תכנון אורכים, כמות ועובי עלים, תכנון רדיוסי כיפוף ובנקודות חיבור העלים 180

180 אלקטרוניקה-דוגמאות הרכבות אלקטרוניקה צמצום מספר סוגי הפריטים מניעת הגעה מסובכת לרכיבים מתכלים מניעת הפעלת לחץ על רכיבים הוספת רכיבים על צמות גמישות מקשה מאד על בדיקתם מניעת רכיבים מתחת לרכיבים אחרים ללא יכולת להגיע אליהם, מתחת לקבל סינון( הפרדה מוחלטת בין צמות גמישות למעגלים )קונקטור 181

181 תכנון הולכה תרמית לרכיבים טולרנסים בגובה הרכיבים המורכבים על כרטיס, גורם ללחץ מקומי של מכסה המכסה על הפדים התרמיים. גורם פד לשבירת הלחמות. תרמי הטולרנסים הללו גורמים גם למרווחי אוויר שמורידים את יעילות קירור הרכיבים. פתרון... אמבטיה בינונית X4 אמבטיה קטנה X3 אמבטיה גדולה לחץ שבר בהלחמות 182

182 לפני כיול ותחזוקה אחרי 183

183 הרכבות דגשים לתכנון להרכבתיות ותחזוקתיות עלויות ההרכבה נקבעות ברובן בשלב התכנון עלויות הרכבה נגזרות ממשך זמן ההרכבה תהליכי ההרכבה הרלוונטיים הם: סגירת ברגים הדבקות כיולים ובדיקות קשיים בהרכבה שדה ראיה בעייתי גישה לא נוחה קושי במיקום קושי בהכנסה קושי באחיזת הפריט נקודות להתייחסות הפרמטרים שמשפיעים על קלות ההרכבה : מימדים סימטריה גיאומטרית תכונות המשפיעות על קושי בניטול כגון : סבך גמישות דביקות חדות שבירות משקל רב צורך בסיוע של כלים ומכונות צורך ביותר מעובד אחד 184

184 כל החלקים מורכבים מכיוון אחד, אם אפשר לא נדרש לכוון את החלקים תנועה של " and Pick "Place מערכת-הרכבה אחודה Dome sheet Display assy Speaker Multi gasket C-cover 185

185 מערכת - בטיחות חשמל הגנות ושילוט גם במכשירים וגם בצב"דים ובמתקני ההרכבה והבדיקה. תשומת לב מיוחדת לנקודות ומסלולי מתח גבוה וזרם גבוה ניצרות או אינטרלוקים במידת הצורך הנדסת אנוש )תקלות( מניעת פינות חדות וחלקים בולטים מניעת פיזית של גישה לחלקים נעים או חמים נוחיות תחזוקתית וטיפול מונע בצב"ד. דוגמא בטיחותית: שמיכה תרמית לחימום מכשיר לפני בדיקה. כתוצאה מבלאי, נפגם הבידוד ועובד התחשמל. יש להגדיר בדיקות בטיחות תקופתיות לצב"ד בדומה לבדיקות כיול. 186

186 טולרנסים לעומת כיולים דרישות לדיוקים גורמות להשקיע שעות רבות בהרכבה וכוון וכתוצאה מכך לעלות מוצר גבוהה. טולרנס הדוק גורם לתחום משחק קטן הדורש מיומנות ועלויות גבוהות בייצור החלקים ובזמן הרכבתם. טולרנס משוחרר - גורם לתחום משחק גדול שאינו דורש מיומנות גבוהות ומוריד עלויות בייצור. כיולים תהליך נוסף בהרכבה. דורשת בד"כ מיומנות וכלים לביצוע. אוטומציה תהליך מהיר ופשוט )מבחינת האדם(. דורש תשתית, כלים יחודיים )בד"כ( וזמן פיתוח 187

187 מודל עלות של המוצר ביצור בחינת מודל העלות וניתוח גורמי העלות העיקריים מודל העלות יוצג בדיון התנעה ע"י מנהל התוכנית המודל יבחן בשלב בנית הארכיטקטורה של המערכת, תוך הקצאת עלויות לתתי מכלולים ע"י מהנדס המערכת. המודל יבחן בסקר PDR יבחן בסקר CDR אי עמידה במודל העלות מונע מעבר בשער לשלב הבא איציק לוי 188

188 ריענון חוקי מורפי חוק ניהול הזמן כל פעולה צורכת יותר זמן מאשר הזמן שאפשר להקצות לה. חוק הכובד אם את/ה מצליח/ה לשמור על ראש שקט בזמן שכל הסובבים הולכים לאיבוד, כנראה שאינך מודע/ת לכובדו של המצב. חוק התורים התור השני לידכם תמיד מתקדם מהר יותר. הערה: אין תועלת לעבור לתור השני התור האחר תמיד מתקדם מהר יותר. חוק הנפילה החפשית ההסתברות לכך שפרוסת הלחם תיפול על הצד של החמאה, נמצאת ביחס ישר לערכו של השטיח. 189

189 5.6 תיכון לעלות )DTC( 190

190 פעילות הכנת מודל עלות אחראים: מנהל הצעה + מהנדס מערכת דיסציפלינות הנדסיות בהצעת מחיר פעילויות DTC רכש, יצור והרכבה אפ"א רמת פירוט: מכלולים ראשיים 191

191 פעילויות DTC בתחילת הפיתוח פעילות : עדכון מודל העלות על פי החוזה שנחתם שינוי התיכון במידה ולא עומדים ביעדי העלות הקצאת עלויות לתתי המכלולים ולמחלקות המקצועיות אחראים: מנהל התוכנית + מהנדס מערכת דיסציפלינות הנדסיות רכש, יצור והרכבה אפ"א רמת פירוט: מכלולים ראשיים ותתי מכלולים בקרה: הצגת מודל העלות בסקר SRR )פורמט?( אם לא עומדים ביעדי מודל העלות: לשקול שינוי ארכיטקטורה לאתר טכנולוגיות יותר זולות REUSEלהעמיק לבקר את הדרישות 192

192 פעילויות DTC בתיכון הראשוני פעילות : פירוט מרכיבי העלות על פי פירוט התיכון המערכתי ואימותם מול מודל העלות הקצאת עלויות לתתי המכלולים עבור הדיסציפלינות ההנדסיות והייצוריות אחראים: מנהל הפרויקט + אם לא עומדים ביעדי מודל העלות: מהנדס מערכת לשקול שינוי ארכיטקטורה דיסציפלינות הנדסיות לאתר טכנולוגיות יותר זולות רכש, יצור והרכבה REUSEלהעמיק לבקר את הדרישות אפ"א QFD,CIVA רמת פירוט: מכלולים ראשיים ותתי מכלולים בקרה: הצגת פרוט העלויות ב- PDR 193

193 פעילויות DTC בתיכון המפורט פעילות : פירוט מרכיבי העלות של כל פרטי הפרויקט ואימותם מול מודל העלות אחראים: מנהל הפרויקט + אם לא עומדים ביעדי מודל העלות: מהנדס מערכת לאתר טכנולוגיות יותר זולות REUSEלהעמיק דיסציפלינות הנדסיות )חלקים, חומרים, הרכבות, DFMA רכש, יצור והרכבה ניסויים ) אפ"א רמת פירוט: כל מרכיבי הפרויקט בקרה : הצגת פרוט העלויות ב- CDR 194

194 פעילויות DTC בתחילת הייצור פעילות : אימות מרכיבי העלות מול מודל עלויות הייצור אחראים: מנהל הפרויקט + אם לא עומדים ביעדי מודל העלות: Valueביצוע פעולות הנדסת ערך ( מהנדס המערכת Engineering) דיסציפלינות הנדסיות )חלקים, חומרים, הרכבות, DFMA רכש, יצור והרכבה ניסויים ) אפ"א שינוי תהליכי הייצור )אירועי קייזן ) רמת פירוט: כל מרכיבי הפרויקט בקרה : הצגת מודל העלות ב- PRR 195

195 במונחי הצעה / חוזה עלות תיכון תהליך DTC DTC/DFMA הערכה נוכחית הערכה נוכחית הערכה נוכחיתהערכה הערכה נוכחית נוכחית הערכה נוכחית התכנסות ליעד הערכה נוכחית עלות יעד הערכה נוכחית עלות יעד עלות יעד עלות יעד עלות יעד עלות יעד עלות יעד עלות יעד תאריך הצעה SRR SDR PDR CDR TRR PRR חוזה 196

196 הצעה ראשונה הצעה סופית לפני דוגמה לתהליך DTC DTC/DFMA 6500 DTC P-SKOTT $ יעד התכנסות ליעד בפועל תאריך 197

197 דוגמה לתהליך DTC DTC/DFMA מסקנות הועדה שעסקה בהורדת עלויות P-Skott אחת מהפעילויות החשובות בצוות היא ניתוח הצורך בכל חלק וחלק, )אלק', מכני או אופטי( ודרכים לסילוקו. בחלקים שהמתכנן החליט שהם חיוניים ולא ניתן לבטל אותם, תכנונם צריך להיות כזה שיתקבלו מוכנים להרכבה. ללא צורך בעבודת ידיים או מכונה נוספים. טיפול נוסף בחלקים המצריך עבודת ידים או מכונה מייקר את עלות המוצר באופן משמעותי. על המתכנן להכיר את תהליכי היצור, ולבצע אופטימיזציה של התיכון לתהליכים. לדוגמא: גוף ראשי שתוכנן ליציקת שעווה והיה וניתן לתכנן את התבנית ללא - Under,Cut מחירו יירד מ- $130 ל- $95 בייצור סידרתי. זהו חיסכון של כ 30% בכל החלק. חיסכון נוסף נקבל בעלות התבנית שמחירה יכול לרדת עד 50% לעומת מצב עם.Under Cut ירידה של 35 $ בפרויקט, מהווה ירידה בכ 1% ממחיר המוצר. 198

198 דוגמה לתהליך DTC DTC/DFMA תחום העבוד השבבי עיבוד שבבי הוא תהליך יקר, לכן תמיד טוב לצמצמו למינימום האפשרי. אף על פי כן: ייצור בחריטה יותר זול מייצור בכירסום. הזמן "המת" שמורכב מ - up set,time החלפת עובד, החלפת כלים, מהווה מרכיב כבד מאד במהלך העיבוד השבבי. הזמן "המת" מהווה מרכיב כבד מאד במהלך העיבוד השבבי. לצורך הקטנתו יש לתכנן לפי הר"מ: להקטין את מספר כלי השיבוב למינימום. לצמצם את כמות הכלים והעיבודים הדורשים קידמה איטית להימנע מהכנת כלים מיוחדים. שחרור טולרנסים. הכרות המתכנן עם הכלים והתהליכים שבעיבוד השבבי, יביא לסטנדרטיזציה של כלים ויצמצם את ה Set Up Time בתחילת כל מנה. 199

199 דוגמה לתהליך DTC DTC/DFMA תיכון מול מפרט על המתכנן לקרוא ולהבין היטב את מפרט המערכת. עליו ללמוד כיצד לתרגם משמעויות תיכון במפרט לעלויות. צריך ללמוד לשקלל את דרישות המפרט בכדי להכיר את מידת הגמישות של הפרמטרים. יש לתכנן רק למפרט ולא מעבר לכך גם אם לכאורה הדבר מצטייר כאבסורד. תיכון הדגם ההנדסי צריך להיות קרוב מאד לתיכון המוצר בייצור סידרתי, ולא לפי התהליכים המקובלים, שבהם הקשר בין הדגם ההנדסי למוצרים היצוריים הסידרתיים, חלש. ע"י כך ייתן המפתח את דעתו לעלויות של היחידות היצוריות כבר בשלבי הפיתוח הראשוני, ויתייחס לפער בין העלות בתיכון הנוכחי, מול עלויות למחירי היעד. בדרך כלל הדגם ההנדסי שתוכנן בגישה המסורתית, מגיע לייצור, ומיוצר כהעתק אותו אב טיפוס מספר פעמים. )" זה עובד, לא לגעת"( צבדי"ם ומתקנים מומלץ להשתמש בצבד" םי שיועדו לייצור כבר בשלבי הפיתוח. שימוש זה מאפשר התאמת הצב"ד למוצר וסינון תקלות צב"ד, כבר בשלב הפיתוח. 200

200 דוגמה לתהליך DFA DTC/DFMA תיכון להרכבתיות לצורך השוואת זמן הרכבה בין אופציות שונות, ניתן להשתמש בתוכנת DFA Assembly),(Design For תוכנה לתיכון להרכבתיות, העומדת לרשות המתכננים. על המתכנן להיות בקשר הדוק ומתמיד עם אנשי ההרכבות הסופיים. כלומר אם ההרכבה הסופית תתבצע באורטק, רצוי שגם הדגמים יתבצעו שם. המתכנן יחד עם איש ההרכבות צריכים להחליט על המתקנים ועל רמת ה שלהם. המתכנן צריך להכיר היטב את אמצעי החיבור העומדים לרשות המרכיב כגון: ברגים,חיבורים מהירים,סוגי דבקים, וכו'. 201

201 DTC/DFMA דוגמה לתהליך DFA Assembly using common fasteners One-piece base & elimination of fasteners Design for pushand-snap assembly 202

202 סיכום מודעות לבעיות הייצור משפרת את התיכון, ללא תוספת זמן וחוסכת זמן רב במעבר לייצור למתכנן חייבת להיות היכרות אינטימית של תהליכי הייצור המייצר או המרכיב או הבודק צריכים להיות בתודעת המתכנן במהלך הפיתוח לא דיברנו על: תקני איכות הסביבה על בדיקת התאמת יכולת הייצור לתוצרי הפיתוח )SPC( גם לא על תיכון רובוסטי )שיטות טגוצ'י( ולא על תיקצוב וניתוח שגיאות במהלך הפיתוח, שמתאימות לתהליכי הייצור או על התהליכי אימות התיכון שמבטיחות את בשלותו אנו נדרשים לעשות כל מאמץ לפתח מוצר ייצורי, גם אם אילוצי הפיתוח מקשים עלינו, ולוח הזמנים אינו לטובתנו. אחרת יצא שכרנו בהפסדנו. 203

203 204

204 DFMA Fuente: Chase (2004) 205

205 DFMA Fuente: Chase (2004) 206